삼성전기가 글로벌 인공지능(AI) 반도체업체 엔비디아와 전략적 파트너십을 맺고 올해부터 장기간 반도체 패키지기판을 공급하는 계약을 체결했다.

삼성전기는 21일 성명을 내고 글로벌 AI 반도체 공급망을 강화하고 차세대 AI 인프라 확장을 가속화하기 위해 엔비디아와 전략적 비즈니스 파트너십을 체결했다고 발표했다. 이에 따르면 양사는 공동 투자를 통해 AI 반도체 패키지기판 생산을 위한 신규 공장을 증설한다. 삼성전기는 이를 기반으로 2026년부터 다년간 엔비디아에 AI 반도체용 패키지기판을 장기 공급할 예정이다.

이를 통해 엔비디아는 AI 반도체 양산에 필수적인 최첨단 기판의 안정적인 공급망을 선제적으로 확보해 글로벌 AI 인프라 공급 병목을 해소하게 되며, 삼성전기는 기술 진입장벽이 가장 높은 고부가가치 AI 반도체 패키지기판 사업을 본격 확대하며 글로벌 시장 지배력을 공고히 하게 됐다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "우리는 인류 역사상 최대 규모의 인프라 구축 사업을 진행하고 있다"며 "수요는 엄청나지만, 생산 능력이 제약 요인"이라고 말했다. 이어 "우리 공급망 파트너는 세계 최고 제조업체들"이라며 이번 협력의 의의를 강조했다.

삼성전기는 반도체 패키지기판의 적시 공급을 위해 국내 핵심 제조 거점인 세종 및 부산 사업장에 전용 생산 라인을 새롭게 구축한다. 공급 대상 품목은 엔비디아의 연산 칩셋용 기판을 비롯해 데이터센터 내 칩 간 초고속 연결을 담당하는 네트워크(스위치)용 패키지 기판이며, 2026년부터 공급이 진행된다.

따라서 올해를 기점으로 다년간 삼성전기 패키지기판 사업 부문에서 엔비디아에 공급하는 물량은 연평균 두 자릿수 이상 성장할 것으로 전망된다. 이를 통해 2028년에는 삼성전기 연간 패키지기판 전체 생산능력의 상당한 부분을 차지할 전망이다.

패키지기판 면적이 넓어지고 층수가 높아질수록 신호 손실을 막기 위한 초미세 회로 구현과 열변형에 따른 휨 현상(Warpage)을 억제하는 평탄도 유지 기술이 수율 확보의 핵심 관건이 된다.

특히 초고속 연산 과정에서 발생하는 막대한 전력 노이즈를 제어하고 전력 효율을 극대화하기 위해, 기판 내부에 수동소자인 MLCC(적층 세라믹 콘덴서)와 실리콘 캐패시터를 직접 내장하는 공정 등 최고난도의 공정 기술이 적용된다. 삼성전기는 차세대 기판의 까다로운 기술 사양을 충족하는 독보적인 기판 미세 가공 기술과 세계 최고 수준의 MLCC와 실리콘 캐패시터 기술 역량을 보유하고 있다.

장덕현 삼성전기 사장은 "글로벌 AI 혁신을 이끄는 엔비디아의 핵심 인프라 파트너로 동참하게 되어 뜻깊게 생각한다"며 "당사가 축적해 온 첨단 FC-BGA 제조 경쟁력과 독보적인 고신뢰성 MLCC 기술력을 결합하여 엔비디아의 AI 플랫폼이 최고의 성능과 품질로 시장에 적시 공급될 수 있도록 토탈 솔루션 공급자로서의 역할을 완벽히 수행할 것"이라고 강조했다.

데보라 쇼퀴스트 엔비디아 운영 담당 부사장은 "AI 인프라 구축 속도에 대응하려면 글로벌 차원의 생산능력 확대가 필요하다"며 "삼성전기와의 협력으로 기판 공급 파트너 네트워크를 넓히고 생산 능력을 추가로 확보하게 됐다. 이를 통해 생산 규모를 키우고 고객이 필요로 하는 가속 컴퓨팅 플랫폼을 공급할 것"이라고 말했다.