29일 대만 경제일보에 따르면 TSMC와 윈본드는 웨이퍼 온 웨이퍼(Wafer-on-Wafer·WoW) 방식의 3차원 적층 기술 분야에서 협력에 나섰다.
윈본드는 D램 등 메모리 웨이퍼를 제공하고, TSMC는 이를 로직 반도체(연산 담당 반도체) 웨이퍼와 결합해 AI 반도체용 적층 구조를 구현한다.
WoW는 반도체 웨이퍼를 칩으로 자르기 전 상태에서 위아래로 쌓는 첨단 패키징 기술이다. 웨이퍼 사이에 미세한 구리 접점을 만들어 데이터 이동 거리를 줄이고 대역폭과 전력 효율을 높인다. AI 서버와 고성능컴퓨팅(HPC) 분야에서 데이터 이동 지연 문제를 줄일 기술로 꼽힌다.
TSMC는 그동안 WoW에 필요한 메모리 웨이퍼를 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 3사에 주로 의존해왔다. 그러나 AI 반도체 수요 확대로 관련 부품 수급이 빠듯해지자 대만 업체를 추가해 조달 안정성을 높이려는 것으로 풀이된다.
윈본드는 범용 D램보다 특수 목적 D램과 노어플래시(NOR Flash)에 강점을 가진 회사다. 12인치 웨이퍼 양산 능력과 특수 공정 경험, 품질 관리 역량을 갖춘 점이 협력 배경으로 거론된다.
이번 협력은 TSMC가 글로벌 메모리 기업과의 관계를 유지하면서도 AI 반도체 생태계의 안정성을 높이려는 움직임으로 해석된다. WoW가 본격 양산 단계로 확대될 경우 윈본드도 AI 반도체용 메모리 공급을 통해 성장 기회를 확보할 가능성이 있다.
윈본드는 개별 고객사나 사업 사안에 대해서는 논평하지 않는다고 밝혔다. TSMC의 공식 입장은 아직 확인되지 않았다.